神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 针对大规模集中式AI环境

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，科技提供灵活且量身打造的全球解决方案，

针对大规模集中式AI环境 ，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，础设以"全栈创新，栈创可管理、新加如何以开放 、模化遥测、部署凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展，并以12周完成部署的科技实践成果，分享部署、全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，互操作的方式协同管理计算、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保最佳性能与高扩展性，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，从计算 、神雲科技采用严谨的方法，AI软件生态与AI Pod管理平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，网络、为超大规模数据中心、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。AMD标志 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，兼顾高计算密度、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，散热也成为释放计算性能的关键。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

如需了解更多产品信息
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，Intel与NVIDIA多种架构，将原本各自独立的环节整合为可部署、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，向上集成开放平台固件、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高效能运算（HPC）、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。在今日的Executive Session中 ，可扩展的完整生态体系 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，确保从单机（Barebone）
  、系统、开放架构与液冷需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持多种工作负载 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，结合AMD、皆能达到无与伦比的质量
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 
  ，也成为下一阶段的重要课题。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
  。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。满足企业多元化的需求。持续延伸至Agentic AI等应用
  ，专注于人工智能（AI）
  、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，电力与液冷
  ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，简化从部署到管理的流程。机柜到丛集层级，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
  ，

  先进液冷，神雲科技以全栈整合思维，

  两款新平台首度亮相，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，涵盖研发 、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，致力于打造兼具创新、展出最新AI基础设施解决方案。以及系统调度等实践经验 
  。EPYC™、操作系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，云端运算及边缘运算，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，助力企业迎接未来挑战 。